ソルダーパレット

ソルダーパレットはプリント基板のハンダ付け工程におけるプリント基板搬送用治具(はんだパレット、マスキング治具、キャリア)です。

特長

  • 高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。
  • 静電気対策(表面抵抗105~109Ω)により実装部品の破損を防止します。
  • 両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。
  • マスキング作業を省略できます。
  • 実装装置のレール幅を一定にすることができるため、基板ごとにレール幅を変更する手間を省くことができます。
  • 耐熱性に優れ鉛フリー半田に対応しています。
  • アルミ、チタンに比べて軽量であるため作業者の負担が軽減でき、作業効率が向上します。
  • パレットの図面あるいはデータ、プリント基板の図面あるいはデータ、ガーバーデータ、プリント基板の現品をいただけましたら設計から行い、パレットを製作します。
  • 材質はガラス繊維と樹脂の複合材です。

物性値

項目 物性値
最高使用温度 300℃
半田耐熱温度 260℃ 10分OK
半田耐熱温度 300℃ 5分OK
熱分解温度(1%減少) 227℃
熱分解温度(5%減少) 288℃
熱分解温度(10%減少) 328℃
ガラス転移温度 174℃
熱膨張係数(層に平行) 7.1×10-6 K -1
熱膨張係数(層に平行) 20.5×10-6 K -1
熱伝導率 0.31W/m・k
耐燃性 UL94HB
引張強度(25℃) 240MPa
引張強度(130℃) 200MPa
引張強度(150℃) 170MPa
引張弾性率(25℃) 17200MPa
曲げ強度(25℃) 370MPa
曲げ強度(130℃) 170MPa
曲げ強度(150℃) 170MPa
曲げ弾性率(25℃) 16500MPa
圧縮強度(25℃ 層に垂直) 610MPa
圧縮強度(25℃ 層に平行) 260MPa
アイゾット衝撃強度 8.1J/cm
バーコル硬さ 77
表面抵抗 105-109Ω
体積抵抗 105-109Ω
静電放電安全性
密度 1.84
吸水率 0.2%以下
灰色

製品例