断熱材加工・FRP加工・セラミック加工 - ユタカ産業株式会社

金型用断熱板

Heat Insulation Board
for Mold and Die

成形機用断熱板

Heat Insulation Board
for Molding Machine

■	金型の温度分布が一定になり、寸法精度・外観など製品の品質が向上する。
■	金型温度上昇の待ち時間が短縮され、稼働率が向上する。
■	成形機への熱伝導の減少により成形機のひずみが少なくなり、成形機の耐久性が向上する。
■	金型取付盤からの放熱を減少するので省エネになる。
■	暑さ対策など作業環境の改善、やけど防止に有効。
■	金型取付盤の錆防止になる。

【一般特性】

材質	耐熱温度	圧縮強度	熱伝導率	特長	価格指数
DIP-Pタイプ	200℃	500～580MPa	0.30W/m・k	高強度タイプ	13.～1.8
DIP-Sタイプ	300℃	150～200MPa	0.30W/m・k	汎用タイプ	1
DIP-Lタイプ	400℃	420～480MPa	0.30W/m・k	高耐熱・高強度タイプ	2～2.3

(記載の数値は測定値であり保証値ではありません。)

板厚は5mm、10mmが一般的ですが、3mm、15mm、20mm、25mmなどもあります。
板厚公差は標準品で±0.05mmですが、さらに研磨すれば平行度0.02mmも可能です。
図面をいただければ、穴あけ・切欠・溝などの加工を行い、完成品で納入します。
ベークライトなど上記以外の材質もあります。

(金型に取り付ける場合)	(成形機に取り付ける場合)

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