ソルダーパレットはプリント基板の半田付け工程におけるプリント基板搬送用治具（マスキング治具、キャリア）です。
- 高温に対するそりが少ないので基板へのハンダ付けが均一にできます。
- アルミ、チタンに比べて軽量であるため作業者の負担が軽減でき、作業効率が向上します。
- 両面実装のはんだ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。
- 実装装置のレール幅を一定にすることができるため、基板ごとにレール幅を変更する手間がなくなるなど、
作業効率が向上します。
- 耐熱性に優れ鉛フリーに対応しています。
- 静電気対策（表面抵抗105～109Ω）により電子部品を保護します。
- 板厚は6㎜が一般的ですが、それ以外には5、8、10㎜があります。
- 6㎜は通常在庫していますが、それ以外の厚みのものは在庫が無い場合が多いので納期がかかることがあります。
- 板厚は研磨加工して厚み公差を±0.05㎜に仕上げてあります。
- ガーバデータをいただけましたら設計から行うことも可能です。
- 材質はガラス繊維と樹脂の複合材です。
素材供給：グラスティック社/㈱イトー
